Naučnici napravili prvi pravi 3D mikročip

Najbži mikročip koji postoji danas, može da šalje svoje podatke „u stranu“ i „napred-nazad“.
Novi čip , koji je razvijen od istraživača u Cambridgeu – sa druge strane, može da šalje podatke još i „gore-dole“ kroz više različitih slojeva.
Novi mikročip omogućuje protok podataka u tri dimenzije, što drastično povećava sam kapacitet čipova.

3D čipovi, bi u budućnosti, trebali biti složeniji, sačinjeni iz niza slojeva koji bi međusobno komunicirali. Za razliku od njih, postojeći (današnji) čipovi, komuniciraju u jednom sloju.
– Današnji čipovi su poput bungalova – komuniciraju samo na istom spratu. U budućnosti će komunikacija ići kroz različite spratove – izjavio je Dr. Reinovd Lavrijesen.

Ovo nije prvi put da čip bude u tri dimenzije, ali je prvi put da koristi različite slojeve u direktnoj razmeni podataka.

Izvor … Gizmodo